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激光打标机参数调整全攻略:针对不同材料的标刻工艺优化指南
“追光者”的盛夏:谁在押注中国激光产业的下一站?
激光正推动行业从传统手工向数字化智造转型。
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HGL系列晶圆激光隐形切割设备
HGL系列晶圆激光隐形切割设备
通用智能
装备
MODEL · HGL1351系列
通用智能在国内率先研制出打破国际垄断的HGL系列先进半导体晶圆激光隐形切割装备。
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技术参数
品牌
通用智能
分类
装备
型号
HGL1351系列
功率
4吋~12吋
波长
隐切
精度
3μm~1000μm
产品详情
大尺寸单焦点 晶圆激光隐形切割设备 适合晶圆 4吋~12吋 晶圆厚度 3μm~1000μm 焦点数量 1个
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