导语：玻璃通孔（TGV）正成为 AI 算力芯片先进封装的下一代核心底层技术，2026 年被业界视为玻璃基板商业化元年。蓝思科技牵手英特尔、京东方联姻康宁、海目星与华工科技实现激光装备国产化突破，一文梳理 TGV 激光加工最新产业格局与关键技术进展。
一、TGV 是什么：先进封装的下一代底层技术
TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）通过在超薄玻璃基板中构建导电通道（激光钻孔、电镀填铜等工艺），实现芯片与外部电路的高密度垂直互连。相比传统有机基板，玻璃基板具备低热膨胀系数、优异电气绝缘、低高频信号损耗、抗翘曲、高表面平整度等优势，能更好适配 AI 算力芯片对多 Chiplet、高带宽、高功耗的严苛封装需求。
二、2026 被视作玻璃基板商业化元年
据 Omdia 测算，2026 年全球封装玻璃基板市场规模约 186 亿美元，2030 年有望突破 320 亿美元，年复合增长率约 14.5%。英特尔自 2023 年起公开推进下一代玻璃封装基板，已实现大层数厚玻璃核心基板制造；台积电亦在布局玻璃基板替代硅中介层，英伟达、苹果、三星、LG 等厂商纷纷跟进。
三、产业巨头密集布局 TGV
- 蓝思科技 × 英特尔（2026 年 7 月）：双方签署合作备忘录，聚焦 TGV 先进封装，覆盖玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线。蓝思自研 TGV 玻璃芯载板采用激光诱导与化学蚀刻复合工艺，通孔不良率达 0ppm，并规划 3 万平方米专用厂房，预计 2026 年底投产。
- 京东方 × 康宁（2026 年 5 月）：围绕玻璃基封装载板深度合作，京东方已实现 TGV 开孔、深孔填铜、增层、布线全流程工艺拉通。
- 凯盛科技（2026 年 7 月）：拟在蚌埠建设 TGV 先进封装玻璃中试线，计划总投资约 1.5 亿元。
四、激光加工装备国产化突破
- 海目星：国内极少数拥有"自研超快激光器 + 激光打孔 + 湿法刻蚀"半整线交付能力的企业，通孔圆度 ≥98%、深宽比达 150:1、最小孔径 ≤3μm、整片良率 ≥98.5%，TGV 业务已实现小批量订单突破。
- 华工科技：TGV 玻璃通孔激光加工智能装备完成整机定型，激光器、振镜、控制系统 100% 国产化。
- 日本 RIKEN（2026 年 6 月）：GHz-burst 超短脉冲 + 贝塞尔光束，在 1.1mm 硼硅玻璃打出 1.1μm 无锥度通孔，深宽比约 1000:1，速度 3000 孔/秒。
- 韩国 Avaco：515×510mm 大尺寸玻璃基板中试线，二代激光钻孔设备速度最高 10000 孔/秒。
五、挑战与展望
当前 TGV 量产仍面临金属化填充、Cu/玻璃界面结合、热应力开裂等可靠性挑战，热影响区控制与微裂纹抑制是激光加工的核心技术门槛。行业共识时间表为：2026—2027 年中试线与客户送样，预计 2028 年迎来规模化采用。
对中国激光设备企业而言，TGV 正在打开一个从"设备商"走向"先进封装核心工艺方案商"的新窗口。
